LPKF ProtoLaser H4 on uusi pöytämallinen IR kuitulaser lähteellä varustettu laite protojen ja piensarjojen valmistukseen. Laitteessa lisänä mekaaninen jyrsinpää reikien poraukseen ja levyn irtijyrsintään. Laite on tarkka ja nopea sekä soveltuu suurimmalle osalle normaaleja piirilevymateriaaleja sekä herkille RF materiaaleille.

Laite kykenee tekemään 100 µm vedot ja 30 µm välit FR4 18 µm Cu materiaaliin. Nopea skanneri pohjainen prosessi, 14 cm2/min FR4 18 μm Cu materiaalilla.

Laitteessa on 20 W IR kuitulaser sekä mekaaninen jyrsinpää 14 työkalun vaihtajalla.

Uusi suunnittelu tekee laitteesta helppokäyttöisemmän käytön ja huollon osalta, sillä siinä on integroitu tietokone sekä uusi CircuitPro PL-ohjelmisto ja konenäköjärjestelmä joka on optimoitu erityisesti protopiirilevyjen valmistukseen. Uuden ”green laser” aallonpituuden johdosta laite mahdollistaa laajemmat sovellutukset. Laite voi työstää myös epätasaisempia metallointeja esimerkiksi galvaanisesti läpikuparoituja ja pinnoitettuja levyjä. ProtoLaser S4 voi leikata ja porata flexilevyt tehokkaasti aina 0.8mm paksuuteen, paksummat materiaalit vaativat enemmän leikkausaikaa.

Uuden sukupolven LPKF ProtoLaser S4 on kehittynyt laserjärjestelmä, joka pystyy valmistamaan hyvin hienoja rakenteita erittäin suurella tarkkuudella ja nopeudella. Laite on monikäyttöinen ja joustava laserjärjestelmä, jonka työstöjälki soveltuu erityisesti tarkkoihin jyrsintätöihin, joita vaaditaan RF-, mikroaalto-, RFID-, antenni- ja filtteritekniikassa.

ProtoLaser S4 tarjoaa suurta ajansäästöä ja valmistaa protopiirilevyn minuuteissa. Materiaaleiksi sopivat mm. FR4, alumiini pinnoitettu PET kalvo, keraamiset materiaalit, Duroid ja PTFE. Laite kykenee tekemään 75 µm vedot ja 25 µm välit FR4 18 µm Cu materiaaliin

ProtoLaser S4 soveltuu nopeutensa, tarkkuutensa ja hintansa ansiosta erinomaisesti prototyyppien sekä pienten sarjojen valmistukseen. Reikien poraus ja irti jyrsintä voidaan myös suorittaa yhteisyössä LPKF ProtoMat laitteilla.

Picosecond laser jonka lyhemmällä pulssilla minimoidaan materiaalin lämpeneminen ja käytännössä materiaali höyrystetään välittömästi. Soveltuu mikromateriaalien työstöön jossa ei tarvita suurta tehoa kuten puhtaissa leikkausprosesseissa, esimerkiksi ohutkalvojen pinnoitteiden, lämpöherkkien materiaalinen sekä OLED pinnoitteiden poistoon tai kuviointiin lasilla korkealuokkaisella tarkkuudella

Picosecond laserlaite tutkimuslaboratorioille, CircutPro ja CircuitMaster ohjelmistoilla tukien yleisimpiä CAD-formaatteja.

Uudet LPKF CuttingMaster laitteet tarjoavat tarkkaa, entistä puhtaampaa ja kustannustehokkaampaa laserleikkausta/depanelointia ilman mekaanista rasitusta. Uusi laitekonsepti monipuolisilla ja tehokkaammilla laserlähteillä tarjoaa parempaa suorituskykyä huomattavasti edullisempaan hintaan. LPKF:n CleanCut teknologialla tarvittaessa täysin puhdasta leikkausta ilman pienintäkään hiiltymistä. Laserlaitteella voidaan leikata kaikki muodot, mahdollistaen myös entistä tiheämpään kalustetut piirilevyt ja paneelit minimaalisilla väleillä. Laserlaite tarjoaa uusia mahdollisuuksia erityisesti joustavien, ohuiden ja herkkien piirilevyjen tuotantoon. Uusilla laserlähteillä voidaan leikata paksummatkin piirilevyt tehokkaasti ja nopeasti.

CuttingMaster 2000 ja 3000 laiteversiot Off-line ja In-Line malleina. Saatavilla useita laserlähde vaihtoehtoja 22W UV-laserista aina 65W green-laseriin. Saatavilla myös robottiautomaatiolla.

MicroLine 5000 ja PicoLine 5000 laitteet flex ja rigid materiaalien leikkaukseen ja läpivientien tekoon. Laitteet tarjoavat ylivertaista suorituskykyä suuren tuotantokapasiteetin sovellutuksiin. UV-laser prosessi tarjoaa pienemmän lämpökuormituksen johdosta erinomainen laadun sekä korkean suorituskyvyn. MicroLine ja PicoLine 5000 poraa ja leikkaa tarkasti, puhtaasti ja kustannustehokkaasti, myös läpivientien tekoon.

Saatavilla myös robottiautomaatiolla.