How works this Megadrop?

It's very simple. In Joomla Backend you can turn this on or off. If Megadrop is activated simply place one or more Modules inside it, the positions are megadrop1, megadrop2, megadrop3 and megadrop4

» Read More

Tab1
Tab2
Tab3
  • Vestibulum id ligula porta felis euismod semper. Cras mattis consectetur purus sit amet fermentum. Donec ullamcorper nulla non metus auctor fringilla. Cum sociis natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus. Curabitur blandit tempus porttitor. Aenean eu leo quam. Pellentesque ornare sem lacinia quam venenatis vestibulum.

  • Cras mattis consectetur purus sit amet fermentum. Donec ullamcorper nulla non metus auctor fringilla. Cum sociis natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus. Vestibulum id ligula porta felis euismod semper. Curabitur blandit tempus porttitor. Aenean eu leo quam. Pellentesque ornare sem lacinia quam venenatis vestibulum.

  • Curabitur blandit tempus porttitor. Aenean eu leo quam. Pellentesque ornare sem lacinia quam venenatis vestibulum. Vestibulum id ligula porta felis euismod semper. Cras mattis consectetur purus sit amet fermentum. Donec ullamcorper nulla non metus auctor fringilla. Cum sociis natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus.


Monta hyvää vaihtoehtoa läpivienteihin

LPKF tarjoaa useamman vaihtoehdon tehdä läpikuparointia. Yksinkertaisimmille piirilevyille läpikuparoinnin voi tehdä holkittamalla. Kaksipuolisille piirilevyille, joissa on useampia läpivientejä voidaan käyttää teknologiaa perustuen johtavaan pastaan.

Vaativammille piirilevyille voidaan käyttää galvaanista läpikuparointia. Galvaaninen läpikuparointi tarjoaa myös reverse pulse plating -teknologiaa, joka soveltuu monikerroslevyjen ja mikroviojen läpikuparointiin.

 

Ammattimainen läpikuparointimenetelmä Contac S4Contac S4

Uudella Contac S4 toteutat aidot kupari läpiviennit. Entistä helppokäyttöisempi laite kosketusnäytöllä sekä yksinkertainen prosessi eivät vaadi kemian erikoisosaamista.
LPKF Contac S4 galvaaninen läpikuparointilaite. Max aihion koko 230 x 330 mm, max layout koko 200 x 300 mm. Min via 0,2 mm, materiaalit FR4, FR5, RO3000, RO4000, TMM etc. Säädettävä Reversed pulse plating ominaisuus. Laitteessa myös kemiallinen tinaus sekä ViaCleaner kylpy jonka avulla saadaan aikaan entistä tasaisempi ja yhtenäinen kuparikerros.

 

Läpiviennit pastalla ProConduct

ProConductTM läpikuparointijärjestelmä perustuu johtavaan polymeeripastaan, jolla pystyy kuparoimaan jopa 0,4 mm (15 mils) reiät nopeasti ja luotettavasti. Järjestelmä soveltuu kaksipuolisten ja monikerroslevyjen tekemiseen. Sen läpiviennin sähköinen resistanssi on, materiaalin paksuudesta riippuen, vain 19.2 mOhm

 

Läpivientiholkitus

EasyContac Holkitussarja kaksipuolisille piirilevyille, helppo ja nopea yksinkertaisille alle 50 reiän piirilevyille. Soveltuu 1.5/1.6mm paksuille FR4 piirilevyille. Holkitusnopeus 2-3 reikää minuutissa.

Esite ProConduct

Esite Contac S4

Esite EasyContac

Backend Options

See here all the options you can set in the Joomla Backend of this Theme.

Backend Options

×

Kirjaudu


Kirjaudu LPKF käyttäjäosioon, voit ladata CircuitPro-ohjelmiston uusimmat päivitykset sekä tarvikehinnaston ja erinlaisia työohjeita.



×

Rekisteröidy


Rekisteröidy LPKF käyttäjäosioon, josta voit ladata CircuitPro-ohjelmiston uusimmat päivitykset sekä tarvikehinnaston ja erinlaisia työohjeita.



Laitetyyppi



  tai   Kirjaudu
×