ProtoLaser H4

LPKF ProtoLaser H4 on uusi pöytämallinen IR kuitulaser lähteellä varustettu laite protojen ja piensarjojen valmistukseen. Laitteessa lisänä mekaaninen jyrsinpää reikien poraukseen ja levyn irtijyrsintään. Laite on tarkka ja nopea sekä soveltuu suurimmalle osalle normaaleja piirilevymateriaaleja sekä herkille RF materiaaleille.

Laite kykenee tekemään 100 µm vedot ja 30 µm välit FR4 18 µm Cu materiaaliin. Nopea skanneri pohjainen prosessi, 14 cm2/min FR4 18 μm Cu materiaalilla.

Laitteessa on 20 W IR kuitulaser sekä mekaaninen jyrsinpää 14 työkalun vaihtajalla.

Esite ProtoLaser H4

ProtoLaser S4

Uusi suunnittelu tekee laitteesta helppokäyttöisemmän käytön ja huollon osalta, sillä siinä on integroitu tietokone sekä uusi CircuitPro PL-ohjelmisto ja konenäköjärjestelmä joka on optimoitu erityisesti protopiirilevyjen valmistukseen. Uuden ”green laser” aallonpituuden johdosta laite mahdollistaa laajemmat sovellutukset. Laite voi työstää myös epätasaisempia metallointeja esimerkiksi galvaanisesti läpikuparoituja ja pinnoitettuja levyjä. ProtoLaser S4 voi leikata ja porata flexilevyt tehokkaasti aina 0.8mm paksuuteen, paksummat materiaalit vaativat enemmän leikkausaikaa.

Uuden sukupolven LPKF ProtoLaser S4 on kehittynyt laserjärjestelmä, joka pystyy valmistamaan hyvin hienoja rakenteita erittäin suurella tarkkuudella ja nopeudella. Laite on monikäyttöinen ja joustava laserjärjestelmä, jonka työstöjälki soveltuu erityisesti tarkkoihin jyrsintätöihin, joita vaaditaan RF-, mikroaalto-, RFID-, antenni- ja filtteritekniikassa.

ProtoLaser S4 tarjoaa suurta ajansäästöä ja valmistaa protopiirilevyn minuuteissa. Materiaaleiksi sopivat mm. FR4, alumiini pinnoitettu PET kalvo, keraamiset materiaalit, Duroid ja PTFE. Laite kykenee tekemään 75 µm vedot ja 25 µm välit FR4 18 µm Cu materiaaliin

ProtoLaser S4 soveltuu nopeutensa, tarkkuutensa ja hintansa ansiosta erinomaisesti prototyyppien sekä pienten sarjojen valmistukseen. Reikien poraus ja irti jyrsintä voidaan myös suorittaa yhteisyössä LPKF ProtoMat laitteilla.

Esite ProtoLaser S4

ProtoLaser U4

Uusi suunnittelu tekee laitteesta helppokäyttöisemmän käytön ja huollon osalta, sillä siinä on integroitu tietokone sekä lasertehomittari joka mittaa todellisen tehon materiaalitasolta. Laite varustetaan uudella CircuitPro PL ohjelmistolla. Uusi UV-laserlähde on stabiloitu laajemmalle teho alueelle ja mahdollista myös pientä tehoa vaativien materiaalien työstön. Uusi konenäköjärjestelmä mahdollistaa kaikkein kohdistusmerkkien sekä geometristen muotojen tunnistuksen.

Uuden sukupolven ProtoLaser U4 pystyy työstämään monenlaisia materiaaleja protoista pienempiin tuotantosarjoihin. Materiaaleina voidaan käyttää esimerkiksi keraamisia materiaaleja, LTCC (greentape), FR4, juotteenestopinnoitteet, prepregit, suojakalvot, metallikalvot, TCO/ITO flex ja rigid-flex.

ProtoLaser U4 kykenee tekemään 50 µm vedot ja 20 µm välit FR4 18 µm Cu materiaaliin

Tarkkaan fokusoidulla ja ohjatulla UV laserilla saadaan puhdas, tarkka ja nopea lopputulos. Monipuolisuus ja joustavuus sekä nopeus tekevät laitteesta ihanteellisen kumppanin esimerkiksi tutkimus- ja tuotekehitysyksiköille.

Esite ProtoLaser U4

ProtoLaser R4

Picosecond laser jonka lyhemmällä pulssilla minimoidaan materiaalin lämpeneminen ja käytännössä materiaali höyrystetään välittömästi. Soveltuu mikromateriaalien työstöön jossa ei tarvita suurta tehoa kuten puhtaissa leikkausprosesseissa, esimerkiksi ohutkalvojen pinnoitteiden, lämpöherkkien materiaalinen sekä OLED pinnoitteiden poistoon tai kuviointiin lasilla korkealuokkaisella tarkkuudella

Picosecond laserlaite tutkimuslaboratorioille, CircutPro ja CircuitMaster ohjelmistoilla tukien yleisimpiä CAD-formaatteja.

Esite ProtoLaser R4