CuttingMaster
Uudet LPKF CuttingMaster laitteet tarjoavat tarkkaa, entistä puhtaampaa ja kustannustehokkaampaa laserleikkausta/depanelointia ilman mekaanista rasitusta. Uusi laitekonsepti monipuolisilla ja tehokkaammilla laserlähteillä tarjoaa parempaa suorituskykyä huomattavasti edullisempaan hintaan. LPKF:n CleanCut teknologialla tarvittaessa täysin puhdasta leikkausta ilman pienintäkään hiiltymistä. Laserlaitteella voidaan leikata kaikki muodot, mahdollistaen myös entistä tiheämpään kalustetut piirilevyt ja paneelit minimaalisilla väleillä. Laserlaite tarjoaa uusia mahdollisuuksia erityisesti joustavien, ohuiden ja herkkien piirilevyjen tuotantoon. Uusilla laserlähteillä voidaan leikata paksummatkin piirilevyt tehokkaasti ja nopeasti.
CuttingMaster 2000 ja 3000 laiteversiot Off-line ja In-Line malleina. Saatavilla useita laserlähde vaihtoehtoja 22W UV-laserista aina 65W green-laseriin. Saatavilla myös robottiautomaatiolla.
Esite: LPKF CuttingMaster
MicroLine ja PicoLine 5000
MicroLine 5000 ja PicoLine 5000 laitteet flex ja rigid materiaalien leikkaukseen ja läpivientien tekoon. Laitteet tarjoavat ylivertaista suorituskykyä suuren tuotantokapasiteetin sovellutuksiin. UV-laser prosessi tarjoaa pienemmän lämpökuormituksen johdosta erinomainen laadun sekä korkean suorituskyvyn. MicroLine ja PicoLine 5000 poraa ja leikkaa tarkasti, puhtaasti ja kustannustehokkaasti, myös läpivientien tekoon.
Saatavilla myös robottiautomaatiolla.
Esite MicroLine-PicoLine 5000
