How works this Megadrop?

It's very simple. In Joomla Backend you can turn this on or off. If Megadrop is activated simply place one or more Modules inside it, the positions are megadrop1, megadrop2, megadrop3 and megadrop4

» Read More

Tab1
Tab2
Tab3
  • Vestibulum id ligula porta felis euismod semper. Cras mattis consectetur purus sit amet fermentum. Donec ullamcorper nulla non metus auctor fringilla. Cum sociis natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus. Curabitur blandit tempus porttitor. Aenean eu leo quam. Pellentesque ornare sem lacinia quam venenatis vestibulum.

  • Cras mattis consectetur purus sit amet fermentum. Donec ullamcorper nulla non metus auctor fringilla. Cum sociis natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus. Vestibulum id ligula porta felis euismod semper. Curabitur blandit tempus porttitor. Aenean eu leo quam. Pellentesque ornare sem lacinia quam venenatis vestibulum.

  • Curabitur blandit tempus porttitor. Aenean eu leo quam. Pellentesque ornare sem lacinia quam venenatis vestibulum. Vestibulum id ligula porta felis euismod semper. Cras mattis consectetur purus sit amet fermentum. Donec ullamcorper nulla non metus auctor fringilla. Cum sociis natoque penatibus et magnis dis parturient montes, nascetur ridiculus mus.


MicroLine 2000MicroLine 2000 sarja

Uudet MicroLine 2000 laitteet tarjoavat tarkkaa ja puhdasta ”laser depanelointia” ilman mekaanista rasitusta. Laserlaitteella voidaan leikata kaikki muodot mahdollistaen myös entistä tiheämpään kalustetut piirilevyt sekä tiheämmin järjestellyt paneelit minimaalisilla väleillä. Laserlaite tarjoaa uusia mahdollisuuksia erityisesti joustavien, ohuiden ja herkkien piirilevyjen tuotantoon.

Laiteversiot tasaisille materiaalille, kalustetuille piirilevyille sekä In-Line kuljetinmalli. Varustettu uusilla 10, 15 ja 18 W UV-laser lähteillä.

Esite MicroLine 2000

Esite MicroLine 2000 Ci

 

 

MicroLine 5000 sarjaMicroLine 5000

Uusi MicroLine 5000 sarja joustavien materiaalien poraukseen ja leikkaukseen. Laitteet tarjoavat ylivertaista suorituskykyä suuren tuotantokapasiteetin poraussovellutuksiin aina jopa 20µm reiän halkisijoihin. UV-laser prosessi tarjoaa pienemmän lämpökuormituksen johdosta erinomainen laadun sekä korkean suorituskyvyn. MicroLine 5000 poraa ja leikkaa tarkasti, puhtaasti ja kustannustehokkaasti

Esite MicroLine 5000

Backend Options

See here all the options you can set in the Joomla Backend of this Theme.

Backend Options

×

Kirjaudu


Kirjaudu LPKF käyttäjäosioon, voit ladata CircuitPro-ohjelmiston uusimmat päivitykset sekä tarvikehinnaston ja erinlaisia työohjeita.



×

Rekisteröidy


Rekisteröidy LPKF käyttäjäosioon, josta voit ladata CircuitPro-ohjelmiston uusimmat päivitykset sekä tarvikehinnaston ja erinlaisia työohjeita.



Laitetyyppi



  tai   Kirjaudu
×